
釬焊是采用比焊件金屬熔點(diǎn)低的金屬作釬料,將焊件和釬料加熱到高于釬料、低于焊件熔化溫度,利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕焊件金屬,填充接頭間隙并與母材金屬相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的一種方法。
釬焊的工藝過程必須具備兩個(gè)基本條件:
1.液態(tài)釬料能潤(rùn)濕釬焊金屬并能致密的填滿全部間隙;
2.液態(tài)釬料與釬焊金屬進(jìn)行必要的物理、化學(xué)反應(yīng)達(dá)到良好的金屬間結(jié)合。
影響釬料潤(rùn)濕性的因素有以下幾個(gè)方面:
1.釬料和焊件金屬成分影響
一般來(lái)說(shuō),如果液態(tài)釬料能與焊件金屬相互溶解或形成化合物,則釬料能較好的潤(rùn)濕焊件金屬,反之,則潤(rùn)濕性較差。
2.釬焊溫度的影響
釬焊溫度升高有助于提高釬料對(duì)焊件金屬的潤(rùn)濕性,但溫度過高,釬料潤(rùn)濕性太好,不僅會(huì)造成釬料流失,而且還會(huì)因過火而產(chǎn)生溶蝕現(xiàn)象。
3.焊件金屬表面清潔度
金屬表面的氧化物及油污等雜質(zhì)會(huì)阻礙釬料與焊件金屬的接觸,使液態(tài)釬料聚成球狀而很難鋪展。因此,釬焊時(shí)必須保證焊件金屬接頭處表面清潔。
4.焊件金屬表面粗糙度
通常釬料在粗糙表面的潤(rùn)濕性比光滑面好。這是由于縱橫交錯(cuò)的紋路對(duì)液態(tài)釬料起到特殊的毛細(xì)作用。
在食品包裝領(lǐng)域,咖啡罐作為儲(chǔ)存研磨咖啡粉和咖啡豆的常見容器,對(duì)其密封性、安全性和外觀品質(zhì)有著嚴(yán)格要求。罐體與罐蓋...
在電子制造領(lǐng)域,電路板(PCB)是承載各類元器件的核心基板。電路板焊接工藝涵蓋通孔插裝、表面貼裝以及接插件、屏蔽...
在金屬加工、機(jī)械制造、汽車零部件及家電生產(chǎn)等領(lǐng)域,鐵板(碳鋼板材)的在線加熱是一道常見工序。無(wú)論是沖壓前的預(yù)熱、...
在半導(dǎo)體封裝、電子模塊制造及微電子組裝領(lǐng)域,芯片與基板的可靠連接是決定產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向小型化、...